Лекция: Этап: компьютеры на транзисторах

конец 50 – х годов – середина 60 – х годов

Считаются 2 поколением компьютеров.

Характеристики 2 поколения:

— меньшая стоимость и меньшие габариты (по сравнению с 1 поколением);

— повышение надежности;

— увеличение скорости работы;

— увеличение объема хранимых данных (памяти).

Примеры:

IBM 7094 (США);

ATLAS (Великобритания);

БЭСМ – 6, Минск – 32 (СССР). Быстродействие до 1 млн. операций/сек.

3 этап: компьютеры на интегральных схемах (ИС)

середина 60 – х годов – начало 70 – х годов

Считаются 3 поколением компьютеров.

Интегральная схема (микросхема, чип – от англ. chip – «тонкий кусочек») содержит сотни и тысячи транзисторов на одной подложке.

Характеристики 3 поколения:

— меньшая стоимость и меньшие габариты (по сравнению со 2 поколением);

— повышение надежности;

— увеличение скорости работы;

— увеличение объема хранимых данных (памяти), появление магнитных носителей информации (диски и ленты);

— появление семейств ЭВМ (ЭВМ, входящие в семейство, имеют одинаковую логическую структуру, одни и те же способы работы с информацией, но различные параметры скорости, памяти и, соответственно, стоимости. Это позволяет осуществлять обмен программами и данными между пользователями разных моделей семейства);

— ЭВМ становятся доступными для решения разных задач, хотя еще остаются дорогими по стоимости, поэтому для них характерно коллективное использование на вычислительных центрах, но уже начинается работа с индивидуальных устройств – терминалов (клавиатура + дисплей, то есть устройства ввода-вывода), которые могут находится даже на рабочих местах пользователей.

Примеры:

IBM 360 (США);

ЕС ЭВМ (СССР). Были программно совместимыми. Быстродействие – несколько млн. операций/сек.

4 этап: компьютеры на больших интегральных схемах (БИС)

начало 70 – х годов по сегодняшний день

Считаются 4 поколением компьютеров.

Большая интегральная схема содержит миллионы транзисторов на одной подложке.

Характеристики 4 поколения:

— меньшая стоимость и меньшие габариты (по сравнению со 3 поколением);

— повышение надежности;

— увеличение скорости работы;

— увеличение объема хранимых данных (памяти).