Реферат: Зао «абрис спб» изготовление печатных плат

ЗАО «АБРИС СПб» - ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Бланк заказа печатных плат Сведения о заказчике
Название фирмы-заказчика





Контактное лицо




Телефон, факс



Электронная почта




Дата заполнения заказа




^ Количество плат




Общие сведения о плате

Размер платы X*Y, мм




Толщина платы, мм




^ Количество слоев




Тип материала (FR4, FR4 High TG, CEM1, Rogers, другой)




^ Минимальный проводник




Минимальный зазор




Минимальное металлизированное отверстие




^ Контроль волнового сопротивления (да/нет)1




Маскирующее покрытие (да/нет)




^ Цвет маски

Зеленый по умолчанию

Маркировка (да/нет, кол-во сторон)




^ Цвет маркировки

Белый по умолчанию

Покрытие контактных площадок (ПОС-61, иммерсионное золото, иммерсионное олово, другое)




^ Переходные отверстия открыты от маски?2




Несквозные отверстия (да/нет)




^ Золочение на разъеме (да/нет)




Внутренние вырезы (да/нет)




^ Фаска на разъеме (да/нет)




Электроконтроль (да/нет)




Технология монтажа (свинцовый, бессвинцовый, смешанный)3




^ Военная приемка ПЗ (приемка №«5»)

Да/Нет

Лазерная маркировка4

Да/Нет

Класс изделия по IPC5

2 (по умолчанию)


Сведения о файле заказа

^ Название файла (файлов)




Формат файла (PCAD 4.x, PCAD 8.x, PCAD 200x, Orcad, Protel, Gerber, другой)




^ Единицы измерения (дюймы, псевдодюймы, мм)6




Включать вращение стеков контактных площадок7





Таблица соответствия конструкторских и технологических примитивов

Тип пина PCAD

Форма контактной площадки

^ Диаметр отверстия

Размер контактной площадки

Металлизировать?

0













1














Перечень технологических слоев8

^ Назначение слоя
Название

Примечание

Пояснение
Контур и вырезы






^ Обработка контура (по центру линии данного слоя)

Маркировка стороны компонентов







^ Шелкографическая маркировка верхнего слоя

Маскирующее покрытие стороны компонентов







^ Паяльная маска верхнего слоя

Топология стороны компонентов







Медь верхнего слоя
^ Внутренний слой 1






Медь 2-го слоя
Внутренний слой 2






Медь 3-го слоя
^ Внутренний слой 3






Медь 4-го слоя
Внутренний слой 4






Медь 5-го слоя

^ Топология стороны пайки







Медь нижнего слоя

Маскирующее покрытие стороны пайки







^ Паяльная маска нижнего слоя

Маркировка стороны пайки







^ Шелкографическая маркировка нижнего слоя

Токопроводящее покрытие (Carbon Ink) стороны компонентов







^ Дополнительное покрытие графитом (например, для контактных групп) наносится методом шелкографии

Токопроводящее покрытие (Carbon Ink) стороны пайки







^ Сверловка (металлизированные отверстия)







Первый цикл сверления

^ Сверловка (неметаллизированные отверстия)







Второй цикл сверления

^ Сверловка (несквозные отверстия)9







Слепые или погребенные отверстия



^ Дополнительные требования







На все печатные платы наносится логотип «Абрис СПб» или RCM group в слое паяльной маски

1 Если «Да», в дополнительных требованиях указать параметры для контроля волновых сопротивлений (слои, ширину проводников, зазоры для дифф. пар, значение импеданса);

2 Если файлы заказа в формате Gerber данное поле заполнять не надо;

3 В случае бессвинцового монтажа необходимо применять высокотемпературные материалы (например FR4 High Tg), а также покрытия не содержащее свинец (например иммерсионное золото);

4 Индивидуальная маркировка ПП (штрих-код) методом лазерной гравировки. Размер и местоположение маркировки согласовываются с заказчиком;

5 Справочная информация: http://www.rcmgroup.ru/Standarty.181.0.html

6 Для PCAD 4.x, PCAD 8.x, или если единицы измерения не совпадают с заданными в проекте;

7 Только для PCAD 4.x, PCAD 8.x;

8 Названия слоев в CAD/CAM системе или имена Gerber файлов

9 Необходимо указать диапазон(ы) слоев для сверления

RCM GROUP

Россия, г. Санкт-Петербург

Тел/факс. +7 (812) 702-10-10, +7 (911) 991-50-10

e
v. 11.2
-mail: info@rcmgroup.ru, www.rcmgroup.ru